国产芯片为什么滞后_为什么感觉芯片很难制造

芯片难以制造主要有两个原因。中国芯片进口已经超过石油成为第一大进口商品,尤其是汽车用的核心芯片全部依赖进口,其中有个热词叫“基带芯片”。高通的基带芯片在苹果的新产品中被抛弃,取而代之的是英特尔的基带芯片。利益受损的高通进行了反击。

为什么感觉芯片很难制造?

美国对中兴的一纸禁令,便轻而易举的让中兴陷入绝境,泱泱大国,竟也摆脱不了对美的依赖。缺”芯”的命门显露无遗,不禁让我们深思,芯片真的那么难制造吗?并非所有的芯片都很难制造其实,并非所有的芯片都很难制造,如果你回家随便拆开一个蓝牙音箱、机顶盒、冰箱洗衣机,你便会发现,里面的核心芯片大部分都是国产品牌。但不可否认的是,这些芯片大多应用于消费类领域,

在对稳定性和可靠性要求很高的通信、工业、医疗以及军事的大批量应用中,国产芯片跟国际一般水平相比,仍然还有很大差距。为什么芯片很难制造?为什么芯片很难制造,原因主要有两点:①试错成本高;②排错难度大,1、试错成本高做一个app,可以一天一个版本,有bug也没关系,第2天就可以修复,试错和修改的成本几乎为零;做一个电路板,设计时长在1-30天之间,生产周期在3-14天之间,出错重新投板,试错费用在几百到几千之间,最多数万块钱;而做一个芯片,不算架构设计,从电路设计到投片,最少半年;投片到加工,2-3个月;一次投片的费用最少也是数十万元,先进工艺高达一千万到几千万。

如此高的试错和时间成本,对成功率有着极高的要求,需要多个工种密切配合,延长流程,反复验证,团队中一个人出错,3个月后回来的芯片可能就是一块儿石头,修改一轮,于是,又三个月过去了。2、排错难度大互联网编个软件,调试程序可以在任意地方设置断点,查看变量实时状态或者做出记录;硬件电路板上,几乎任何一根信号线都可以拉到示波器上看波形;而一颗小小的芯片,上亿个晶体管,能测量到的信号线却只有十几根到几百根,

凭借这少得可怜的信息,推理出哪个晶体管的设计错误,难度可想而知。模仿也好,抄袭也罢,在互联网,我们有BAT可以和facebook/google过过招;在电子整机,我们有华为中兴可以对抗思科爱立信;但在IT行业里,独独芯片,我们没有跟美国抗衡的能力,虽然芯片很难制造,但好在我们有一个华为。麒麟处理器已在华为手机上得到实现,还是高端的类型,虽说暂时还拼不过高通,但也占据了一地之席,

日本限制供应光刻胶,我国芯片制造放缓了,为什么国产替代那么慢?

这个问题,依然是要到证券公司的行业分析报告中找原因。恰巧,我手上有一份2020年11月的中国集成电路产业分析报告的光刻胶部分,且让咱们去找找真实情况如何吧,开篇一句话,光刻胶市场高度集中,被美日垄断,高端ArF光刻胶完全进口。2019年,KrF和ArF光刻胶市场,美日企业分别占据85%和87%的全球份额,

国内,目前只能做到PCB光刻胶自产,高端LCD和芯片光刻胶几乎全部进口。2019年KrF光刻胶自产少于5%,ArF全军覆没全是进口,你问的国产化为什么那么慢?证券分析报告中也是一句话轻飘飘带过。那就是,投资大,用量少,由于市场需求量小,在市场上已经有供货的情况下,谁研发谁就会赔钱,最后就变成了没人会研发了,也就变成了现在这个局面,

光致抗蚀剂技术高度集中在少数美国和日本公司手中。这些美国和日本的光刻胶供应商与上下游紧密合作,达到相互依赖的程度,使得后来者在这个行业根本没有盈利的可能。也就是说,研发完了就没人用了,研发完了还继续亏损。最后,后来者被迫亏本退出市场。现在,半导体行业发展到极致,无数的小型专业化市场被细分。对于每一个不同的芯片制造工艺,必须单独配备合适的光刻胶,这意味着虚拟化。

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