联想k900刷windows系统(cpu性能天梯图及系统刷机包)

高通旗舰芯片,在2020年,还是高端安卓手机的标志,当年发布的骁龙865也获得了“神U”的美名。但很难有人想到,随后的两年,高通推出的两代旗舰芯片却纷纷“翻车”,在性能提升极其有限的情况下发热和功耗却彻底失控,让一众安卓厂商十分难堪。

同时,身后的追赶者也没有陪着高通一起打盹。近日,有业内人士爆料了联发科最新旗舰处理器天玑9000在Geekbench 5网站上的跑分成绩:单核1278,多核4410。而骁龙8 Gen 1的两项成绩分别为1235和3837。另外,根据知名自媒体极客湾的测试,天玑9000在尚未搭配散热铜条的情况下,单核和多核功耗也都低于骁龙8 Gen 1。

以往,天玑系列芯片更多只能搭载在“性价比”机型上,但以天玑9000为界,这种局面可能会发生变化——OPPO已经宣布将在最新旗舰机型Find X5 系列上搭载天玑9000。而红米总经理卢伟冰甚至在发布会上直接称骁龙8 Gen 1为“破芯片”,并且在即将发布的K50上选择了天玑9000处理器。

骁龙8跑分不敌天玑9000,销量遭遇滑铁卢,高通何以至此?

骁龙系列处理器的不佳表现在销量上也得到了直观的体现:根据调查机构Canalys发布的报告,2021年,苹果稳居全球市场第一,市场占有率达到了23%。而在一年前,苹果还在全球市场落后于三星,在国内更是只排名第5。可以说苹果能有如今的成绩,除了华为受到无理制裁之外,高通近两年的表现也“功不可没”。

如此糟糕的跑分和市场表现,也不禁让人想问,作为手机芯片一霸的高通,为何会变成现在这个样子?

高枕无忧之后的躺平?

曾几何时,手机芯片市场并不是像今天这种苹果高通吃下大头,联发科在一旁伺机而动的局面,而是有着更多玩家。

美国半导体巨头德州仪器曾经在手机芯片市场中也占有重要地位,其产品曾经活跃在很多诺基亚塞班机型上。芯片巨头英特尔曾经也涉足过手机CPU领域,由前NBA巨星科比·布莱恩特代言的联想K900就搭载了英特尔Atom芯片。还有一位重量级玩家就是英伟达了,而他们的合作伙伴也是如今全球知名的品牌——小米。

但为何这些巨头纷纷偃旗息鼓了呢?

不可否认的是,这些厂商自身的芯片都有一定问题:德州仪器的芯片稳定、省电,但是到了智能机时代略显落后;英特尔的芯片依然采用了x86架构,而这种架构的高功耗让它并不适合移动端;英伟达的情况类似,最著名的例子就是搭载了其Tegra 4芯片的小米3,严重的发热让那句“为发烧而生”的宣传语显得意外切题。

骁龙8跑分不敌天玑9000,销量遭遇滑铁卢,高通何以至此?

而这些厂商还有一个共同的烦恼:高通的专利费。手机除了需要CPU,还需要基带,而由于高通在通信技术上起步较早,因此其他厂商在使用cdma、wcdma、cdma 2000等技术生产基带时都必须要给高通叫专利费,导致成本太高,利润降低。另一方面,高通自己则采用了CPU和基带打包优惠销售的商业模式,这就使得其他厂商的芯片完全失去了竞争力,从而纷纷退出了手机CPU市场。

当然也有厂商试图反抗高通的基带“霸权”,比如苹果。2017年,苹果就以垄断为由向高通发起了诉讼,并决定在诉讼结束之前停止向高通支付专利费,因此,在iPhone XS和iPhone 11系列上,苹果都使用了英特尔提供的基带。

但搭载了英特尔基带的iPhone遇到了明显的信号强度问题,而中、德等国的法院又相继做出了有利于高通的裁决。最终,2019年4月,苹果和高通达成了和解,而英特尔随后也彻底放弃了5G基带芯片业务。

所以对高通来说,市场现状就是:几个竞争对手退出市场,苹果和自己不在一条赛道上,遭受制裁的华为不再构成威胁,联发科也一直在苦苦追赶。这样一看,在天玑9000横空出世之前,高通确实至少在安卓阵营中称得上高枕无忧,因此其近两年旗舰CPU的糟糕表现也自然被视为“躺平”之后的结果。

骁龙8跑分不敌天玑9000,销量遭遇滑铁卢,高通何以至此?

不过,事情是否真的如此简单?

为打破垄断的镇痛的阵痛?

高通的“躺平”是显而易见的:不选择工艺更先进的台积电,而选择三星为其代工芯片,为的就是降低成本,也正是出于这个目的,高通在华为受到制裁后还取消了原定的台积电版888。甚至可以说,如果不是天玑9000过于强势,高通原定于今年年中发布的台积电版骁龙8都不一定会如期发布。此外,自研GPU本是高通的强项,但从骁龙845到骁龙888的四年间,高通在生产GPU时都沿用了同样的架构,这也明显是缺乏进取心的表现。

但按正常的逻辑讲,面对如此难得的窗口期,高通正应该趁机做出一些更激进的升级,从而让产品力发展到一个新的高度,而高通为何选择了一条最不为消费者所乐见的道路呢?

或许是因为,作为垄断的受益者,高通也害怕垄断。

在全球芯片代工领域中,台积电是目前市场占比最高,制程工艺最为先进的企业,据统计,其2021年在代工行业的全球市场占有率达到了61.3%,其中7nm以下先进制程更是全球霸主。据了解,目前台积电7nm以下制程的订单已经饱和,甚至连2025年的2nm制程都已经被预定。

有着这样的占有率,台积电自然在代工领域有着极高的话语权。去年9月,台积电就行宣布了一轮全面涨价,除了台积电的最大客户苹果享受到了涨价3%的“VIP待遇”外,针对其他企业的7纳米及以下先进工艺涨幅10%-15%,成熟工艺涨幅则高达20%。

骁龙8跑分不敌天玑9000,销量遭遇滑铁卢,高通何以至此?

而高通没有苹果一般的话语权,就这导致它既没有太强的议价能力,台积电的产能也不会优先分配给它,那么趁这个对手纷纷偃旗息鼓的窗口期扶植起三星相对落后的工艺,从而对台积电的垄断地位发起冲击,对于高通来说也不失为一个不错的选项。事实上,不只是高通,近年来英伟达也加强了和三星在半导体代工方面的合作,很可能也是出于同样的考虑。

这种战略也能说得通,不过,作为合作伙伴的三星自己着实有些不争气。

首先就是工艺落后的问题。目前,三星的4nm工艺表现甚至落后于台积电的5nm工艺,而在3nm技术节点上,三星的代工部门在专利IP数量上已经落后于台积电了。对于半导体代工来说,有足够的专利IP才能缩短开发流程,从而获得更多订单。

三星代工产品的良品率也不容乐观,用4nm工艺生产的骁龙8 Gen 1良品率甚至只有35%,也就是说,三星每生产100枚芯片,只能交付35片。过低的良品率已经让三星失去了骁龙8 Gen 1 Plus以及苹果自研5G射频芯片的订单,而这也引起了三星方面的重视。

近日,根据韩国媒体报道,三星内部公开了一桩涉及现有和前员工的造假丑闻,这些员工涉嫌参与了伪造公司3/4/5nm工艺良品率信息。除此之外,三星还将彻查大笔用于提升良率的资金是否用到了实处。

无论是单纯为了节省成本,还是有更多战略方面的考量,全面转向三星工艺都给高通带来了不小的阵痛。从高通开始回归台积电的行动看来,他们可能已经认定这步棋下错了。

骁龙8跑分不敌天玑9000,销量遭遇滑铁卢,高通何以至此?

种种原因造成了高通近两年在手机芯片领域的“摆烂”,确实,在当前的市场环境下,高通还有这么做的资本。不过天玑9000的异军突起应该也已经给高通敲响了警钟,如果今年高通还不能取得一些真正的进步,那么它的好日子恐怕会结束得会比预想中更早一些。

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